[쓰리에이로직스] ‘2025 AIoT 국제전시회’ 참가 — NFC 칩 국산화 기술력 선보여

쓰리에이로직스㈜(대표 박광범, 이평한)는 11월 26일부터 28일까지 서울 코엑스에서 개최된
‘2025 AIoT 국제전시회(AIoT Korea Exhibition 2025)’에 참가해
산업용 AIoT 확장을 위한 최신 NFC 칩 솔루션을 선보였습니다.

회사는 2004년 창업 이래 근거리 무선통신(NFC) 칩 국산화를 선도해왔으며,
현재는 스마트 물류, 자동차, 정품 인증, ESL 등 다양한 산업 분야에서
국내외 기업들과 협력해 AIoT 기반 연결 기술을 확장하고 있습니다.

전시 현장에서는 다음과 같은 주요 솔루션이 공개되었습니다.

• TDP500MU — NFC와 RFID를 하나로 통합한 듀얼 밴드 태그 IC로, 디지털 제품 여권(DPP) 구현을 위한 핵심 기술로 주목

• TNR200 — 차량용 반도체 국제 표준(AEC-Q100) 및 Digital Key 2.0 규격을 충족한 NFC 리더 IC

• TNB132M — 실시간 데이터 업데이트와 온도·위치 정보 저장 기능을 갖춘 스마트 물류용 태그 IC

쓰리에이로직스는 이번 전시를 통해 ‘K-반도체’의 기술 경쟁력과 국산화 역량을 알리며,
AIoT 시대의 필수 연결 기술로서 NFC의 가치를 강조했습니다.

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출처: AVING 에이빙뉴스