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AIoT 국제전시회 2025, 초연결 지능화 기술의 현재와 미래를 한눈에
쓰리에이로직스 조회수:2478 211.171.168.162
2025-12-03 17:19:43

[쓰리에이로직스] HF+UHF 듀얼밴드 태그 칩 ‘TDP500MU’로 차세대 스마트 물류·자산관리 구현

쓰리에이로직스는 AIoT 코리아 2025 전시회에서 NFC+UHF 듀얼밴드 태그 칩 ‘TDP500MU’를 공개했습니다.
TDP500MU는 근거리(NFC, 13.56MHz)와 장거리(UHF, 900MHz) 인식을 모두 지원하는 단일 칩 구조로,
물류·유통·자산관리 등 다양한 산업 환경에서 효율적인 데이터 통합과 운영 편의성 향상을 가능하게 합니다.

국내 유일의 NFC 칩 설계 전문 팹리스 기업인 쓰리에이로직스는 이번 전시를 통해 듀얼밴드 기술을
차세대 스마트 물류·유통 인프라의 핵심 솔루션으로 제시하며 업계의 높은 관심을 받았습니다.

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출처: 헬로티

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